拜登簽署法案 加速推進(jìn)半導體芯片制造項目
發(fā)布時(shí)間：2024-10-03麥斯克電子材料股份有限公司點(diǎn)擊：2087
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10月3日訊，美國白宮表示，美國總統拜登周三簽署了一項法案，將免除部分接受政府補貼的美國半導體制造工廠(chǎng)接受新的聯(lián)邦環(huán)境審查。
如果沒(méi)有這項新法律，美國價(jià)值527億美元的半導體芯片制造和研究項目可能會(huì )被迫根據一項聯(lián)邦法律獲得新的環(huán)境審查，而這些審查可能會(huì )花費數年時(shí)間。該法案在民主黨內部產(chǎn)生了分歧，突顯了拜登在努力推進(jìn)其經(jīng)濟議程和雄心勃勃的氣候目標時(shí)所面臨的挑戰。反對該法案的民主黨人表示，該法案將允許公司繞過(guò)旨在減少對環(huán)境和工人的潛在危害的重要步驟。據報道，這項立法將使符合條件的芯片項目免于《國家環(huán)境政策法》（NEPA）的審查。NEPA要求聯(lián)邦機構在實(shí)施重大聯(lián)邦行動(dòng)之前，評估其潛在的環(huán)境影響。眾議院上周通過(guò)了該法案，參議院在去年12月一致通過(guò)了該法案。
來(lái)源：財聯(lián)社